產(chǎn)品特點(diǎn)
紫外激光器的波長(zhǎng)短機構，能量聚集集中推進高水平，分辨率高， 特別是具有“冷加工”的加工特性技術，能直接破壞連接物 質(zhì)的化學(xué)鍵推廣開來，而不產(chǎn)生對(duì)外圍的加熱，因此成為加工脆性物質(zhì)的理想工具相對較高，能對(duì)多種材料進(jìn)行打孔資源配置、切割，燒 蝕等相關，在精密微加工領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用特性。
應(yīng)用范圍
主要應(yīng)用于超精密加工的高端市場(chǎng)，特別適用于高精細(xì)微加工的打孔交流研討、劃線更加完善、切割等領(lǐng)域。
PCB/FPCB 切割與分板/環(huán)氧樹(shù)脂切割
陶瓷打孔劃片/鎢片切割/鐵氧體切割
玻璃/藍(lán)寶石/晶圓切割
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設(shè)備型號(hào) |
UV-15/20/30/35W |
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激光功率 |
15W/20W/30W/35W |
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激光波長(zhǎng) |
355nm |
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平均功率 |
>15/20/30/35W@40kHz |
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重復(fù)頻率 |
20KHz-150KHz |
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光束模式 |
TEM00(M≤1.3) |
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光斑圓度 |
≥90% |
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脈沖寬度 |
0.2~2.0mm |
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工作介質(zhì)高精 |
CCD帶紅光點(diǎn)位 |
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指向穩(wěn)定性 |
CYCNC2000 |
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脈沖穩(wěn)定性 |
80mm/110mm/150mm/200mm |
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長(zhǎng)期穩(wěn)定性 |
380V±10%/50Hz |
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光斑直徑 |
水冷/water |
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發(fā)散角 |
125KG（帶冷卻系統(tǒng)） |
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制冷方式 |
1000mm*650mm*1000mm |
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